높은 - 주파수 PCB
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단계적 배열 PCB단계적 배열 회로 보드는 매우 복잡하고 통합 된 높은 - 주파수/높이 - 속도 전자 시스템 캐리어입니다. 그들의 본질은 정확한 다중 - 채널 위상/진폭 제어 기능에 있으며, 높은 - 밀도 상호 연결, RF 손실, 열 관리 및 교정과 같은 중요한 엔지니어링 문제를 극복하기 위해 높은 - 성능, 유연하게 제어 가능한 빔 포맷 및 스캔을 달성합니다.자세히 보기
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하이브리드 유전체 PCB하이브리드 Stackup High - 주파수 PCB는 전문화 된 다중 - 레이어 인쇄 회로 보드입니다. 그것의 정의 특성은 단일 PCB 구조 내에서 다른 기질 재료 (라미네이트)의 별개의 유전체 특성과의 통합이다. 일반적으로 낮은 - 손실, 높은 - 성능 자료 (예 : Rogers RO4000 시리즈, Taconic RF 시리즈 또는 PTFE -...자세히 보기
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PTFE 다층 PCBPTFE 다층 PCB는 기판으로서 폴리 테트라 플루오로 에틸렌 (PTFE)을 사용하여 특수 공정을 통해 다층 구조로 적층된다. PTFE의 Ultra - 낮은 유전체 손실, 예외적 인 높은 - 주파수 안정성 및 우수한 화학 저항은 밀리미터 - 웨이브 통신, 항공 우주 및 고급 레이더 시스템에 중요합니다. 다층 아키텍처는 PTFE의 높은 - 주파수...자세히 보기
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유연한 고주파 PCBFlexible High - 주파수 PCBS는 굽힘 조건에서 높은 - 주파수 신호 (최대 110GHz)를 전송하기 위해 정밀 마이크로 스트립 라인과 특수 폴리머 기판 (예 : LCP/수정 PI)을 이용합니다. 주요 장점 :자세히 보기
1. 3 d 적합성 - 곡선 표면에 적응합니다 (예 : Radomes, Wearbable)
2. Dynamic... -
안테나 고주파 PCB안테나 RF PCB는 높은 - 주파수 신호 전송 및 전자기파 방사선을 위해 설계된 하이브리드 회로 보드입니다.자세히 보기
1. 최소 손실로 RF/마이크로파 신호 (1GHz 이상 또는 동일)를 효율적으로 전파합니다.
2. 내장 안테나를 통해 전기 신호를 EM 파로 변환합니다 (예 : 마이크로 스트립 패치, 슬롯 라디에이터);
3. 극한 조건... -
전자 레인지 고주파 PCB마이크로파 PCB는 300MHz ~ 300GHz 주파수를 위해 설계된 특수 회로 보드로 두 가지 핵심 기능을 제공합니다.자세히 보기
1. 신호 전송 : 최소 손실로 마이크로파 신호를 전파합니다.
2. EM 필드 제어 : 정밀 구조를 통해 전자기장 분포를 관리합니다.
3. 주요 사양
재료 : LOW - 손실 기판 (PTFE, Ceramic... -
로저스 고주파 PCBRogers RF PCB는 RF/ Microwave/ MMWave Applications (0.5-110 GHz)를 위해 설계된 Rogers Corporation의 독점 기판으로 제작 된 회로 기판을 말합니다. 그들의 핵심 가치는 다음과 같습니다.자세히 보기
1. Ultra - 낮은 신호 손실, 소산 계수 (tanδ)는 0.001 @10ghz의... -
저음 고주파 PCBRogers Low - 노이즈 RF PCB는 Rogers Corporation의 독점 기판으로 제작 된 회로 기판을 말하며, - 주파수 수신 시스템 및 민감한 신호 체인을 위해 설계되었습니다. 그들의 기술적 본질은 다음과 같습니다.자세히 보기
1. 노이즈 억제 : 앰프 노이즈 피겨 (NF) 달성<0.5dB (@1-110GHz)
2. 신호 충실도 :... -
앰프 고주파 PCB앰프 RF PCB는 RF/마이크로파 전력 증폭기 (PAS) 용으로 설계된 특수 회로 보드입니다.자세히 보기
1. 높음 - 전력 처리 : ± 2% 임피던스 일치하는 0.5-6GHz에서 10W ~ 10kW를 제공합니다.
2. Thermal Management: Thermal conductivity >2W/(m·K) (metal-core),... -
고주파 열 관리 PCB높은 - 열 - 전도도 하이브리드 RF PCB는 동시에 달성하도록 설계된 다중 - 재료 라미네이트 회로 보드입니다.자세히 보기
1. 낮음 - 손실 RF 전송 (예 : Rogers RO3003 ™, Tanδ<0.0013 @10GHz)
2. High-power thermal management (thermal conductivity >5...
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