전자 레인지 고주파 PCB

마이크로파 PCB는 300MHz ~ 300GHz 주파수를 위해 설계된 특수 회로 보드로 두 가지 핵심 기능을 제공합니다.
1. 신호 전송 : 최소 손실로 마이크로파 신호를 전파합니다.
2. EM 필드 제어 : 정밀 구조를 통해 전자기장 분포를 관리합니다.
3. 주요 사양
재료 : LOW - 손실 기판 (PTFE, Ceramic - 가득한 Rogers Ro4000®), DK =2.2 ~ 10.8
구리 : HVLP 호일 (ra<0.5μm) for reduced skin effect
중요한 구조 :
제어 - 임피던스 라인 (50Ω ± 2%)
울타리/DGS를 통한 EMI 억제
직접 - MMIC 인터페이스를 연결합니다
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설명

제품 특성

 

 

1. Ultra - 낮은 유전체 손실
기질 tanΔ<0.004 @10GHz (1/10 of FR-4), critical for mmWave efficiency
재료 : PTFE - 세라믹 복합재 (Rogers 4350B ™), LCP


2. 안정적인 유전체 상수 (DK)
DK 임시. 계수는 -50 ppm/ dector (-55도 ~ 150도)보다 작거나 동일하며 주파수 드리프트를 방지합니다.
사례 : Rogers RO3003 ™ ΔDK<±0.02 @40GHz


3. 정밀 임피던스 제어
50Ω 라인 공차 ± 1% (폭 정확도 ± 0.015mm)는 반사를 최소화합니다
기술 : ± 5μm 정밀도에 대한 레이저 직접 이미징 (LDI)


4. 최적화 된 구리 포일
HVLP 구리 (RA =0.3 μm) 피부 효과 손실을 30% (@100GHz) 감소시킵니다.
대비 : 표준 포일 (RA =2 μm)은 60GHz @2db/m 손실을 추가합니다


5. 3 d 열 관리
Metal-core substrates (Al/Cu) with >2W/(M · K) 전도도, 100W+ 전력을 처리합니다
혁신 ** : 내장 열 바이아스 + 열 파이프


6. EM 필드 정밀도
울타리를 통해 (간격<λ 10)="" suppress="" edge="">
특별 : 고조파 거부를위한 결함지면 구조 (DG)


7. 하이브리드 프로세스 통합
혼합 스택 업 : RF 레이어 (PTFE) + 디지털 레이어 (M6G)
칩 통합 : 금 와이어 본딩 (<0.5° phase error)

 

제품 응용 분야

 

 

마이크로파 PCB (** 300 MHz - 300 ghz **)는 다음과 같이 중요합니다.

 

무선 통신

5G/6G 기지국 : PTFE 기판이 필요한 MMWAVE AAUS (24/28/39GHz)<1° phase error
위성 통신 : KA - 빔 포밍을위한 LTCC 다층 보드를 사용한 대역 단계적 배열

01

 

레이더 및 감지

자동차 레이더 : 77GHz 패치 어레이 (Rogers RO4835 ™) ± 0.1m 범위 활성화
Military Radar: X-band AlN substrates handling >500W/㎡ 전원

02

 

항공 우주 항공 전학

위성 TR 모듈 : AU80SN20 EUFECTIC - 본드 간 증폭기 (-55도 ~ 125도)
EW 시스템 : 주파수 - PTFE RID-FLEX PCB의 호핑 회로 (2 - 18GHz)

03

 

의료 및 연구

전자 레인지 절제 : 구리 - 코어 열 소산이있는 2.45GHz 전력 분배기
입자 가속기 : ΔDK를 요구하는 RF 캐비티 컨트롤러<0.01

04

 

높은 - 속도 컴퓨팅 및 양자

THZ Interconnects : 300GHz Silicon - 통합 마이크로 스트립 (10μm 너비)
양자 프로세서 : 3D 마이크로파 기판 (Allool/Aln)은 큐 비트 일관성을 연장합니다

05

 

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