높은 - 속도 PCB

  • 무거운 구리 PCB
    무거운 구리 PCB는 전도성 층 (일반적으로 구리 포일)이 표준 PCB의 것보다 상당히 두꺼운 인쇄 회로 보드입니다. 표준 PCB는 일반적으로 0.5oz/ft² 범위의 구리 중량 (약 . 17.5 µm 또는 0.7 mil)에서 2oz/ft² (대략 . 70 µm 또는 2.8 mil)입니다. 무거운 구리 PCB는 일반적으로 3oz/ft² (약 ....
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  • 할로겐 - 무료 PCB
    할로겐 - 자유 PCB는 에코 - 친화적 인 인쇄 회로 보드입니다.
    1. 재료 구성 :
    할로겐 함량 : CL이 900ppm보다 작거나 동일하며 BR은 900ppm보다 작거나 동일하며 총 할로겐은 1500ppm보다 작거나 동일합니다 (IEC 61249-2-21)
    화염 지연자 : 인용 - 질소 시스템 또는 금속 수산화물 (예 : al,...
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  • 맹인 및 PCB를 통해 묻혔습니다
    PCB를 통해 블라인드 및 매장은 전통적인 - 홀 VIA (전체 보드 두께를 통과하는)와는 다른 구조를 통해 특수한 구조를 통해 특수한 구조를 사용하는 High - 인쇄 상호 연결 (HDI) 인쇄 회로 보드의 유형입니다. VIAS를 통해 두 가지 주요 유형의 비 -을 통합합니다.
    1. 블라인드 비아 :
    PCB의 외부 층을 하나 이상의 내부...
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  • HDI 회로 보드
    HDI PCB (High - 밀도 상호 연결 인쇄 회로 보드)는 고급 미세 - 라인 기술을 사용하여 제조 된 인쇄 회로 보드 유형입니다. 그것의 정의 특성은 기존의 PCB에 비해 배선 밀도가 상당히 높으며, 주로 다음을 통해 달성됩니다.
    1. Microvia 기술 : 작은 - 직경 구멍 (일반적으로 150μm보다 작거나 동일하며 종종...
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  • 높은 - 속도 전송 PCB
    High - 속도 PCB는 높은 - 속도 디지털 신호 (일반적으로 1GHz보다 크거나 1GHz 이상) 또는 높은 - 주파수 아날로그 신호 (100mHz보다 -}- 속도 균형, 마스터로 전자체로 전자체로 전자체로 전자체로 전자체로 전송되기 위해 설계된 인쇄 회로 보드를 나타냅니다. 나노초 타이밍 및 마이크로 볼트 노이즈 마진 내에서 비트 스트림 재구성...
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  • 반도체 테스트 보드
    반도체 테스트 보드 (로드 보드)는 IC 대량 생산 테스트 및 특성화를 위해 설계된 높은 - 정밀 인터페이스 기판입니다.
    1. 자동 테스트 장비 (ATE)와 테스트중인 장치 간의 전기 인터페이스 (DUT)
    2. 신호 무결성 보존 (임피던스 제어 ± 3%, 왜곡<5ps)
    3. 테스트지지 회로의 통합 (로드 커패시터/종단/신호...
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  • 반도체 테스트 PCB
    - 층 HDI PCB는 가장 기술적으로 발전되고 복잡한 유형의 높은 - 밀도 상호 연결 (HDI) 인쇄 회로 보드입니다. 그 특징은 - 층 상호 연결 기술의 사용입니다. 즉, 모든 전도성 층 (모든 신호 및 평면 층 포함)은 레이저 microvias를 통해 다른 층에 직접 연결될 수 있으며, 구조를 통해 전통적인- 구멍 또는 제한된 비틀림/매장이...
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  • 높은 - 주파수 높음 - 속도 PCB
    높음 - 주파수 높음 - 속도 PCB는 높은 - 주파수 신호 (1GHz 이상) 및 높은 - 속도 디지털 신호 (1 나노 스코 몬드 미만)를 전송하고 처리하도록 특별히 설계된 특수 유형의 인쇄 회로 보드를 나타냅니다. 이러한 회로 보드의 핵심 특성은 신호 무결성을 유지하고 전송 손실을 줄이며 신호 타이밍을 보장하는 능력입니다.
    주요 기술 기능...
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  • AI 서버 PCB
    AI 서버 회로 보드 (일반적으로 마더 보드 참조)는 딥 러닝 교육 및 추론과 같은 인공 지능 (AI) 워크로드를 위해 특별히 설계되고 최적화 된 특수 인쇄 회로 보드 (PCB)입니다. 일반 - 목적 서버 마더 보드와는 다릅니다. 이는 매우 병렬 컴퓨팅 및 대형 - 스케일 데이터 처리를 위해 극도의 성능 및 대역폭을 제공하는 데 중점을...
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  • 통신 장비 PCB
    통신 장비 회로 보드는 정보 전송, 수신 및 처리에 사용되는 전자 장치의 핵심 구성 요소입니다. 통합 회로, 저항기, 커패시터, 커넥터 및 기타 전자 구성 요소로 채워진 인쇄 회로 보드 (PCB)입니다. 주요 기능은 데이터 신호의 인코딩, 디코딩, 변조, 복조, 증폭, 필터링 및 라우팅을 용이하게하는 것입니다.
    응용 프로그램 및 기능을 기반으로...
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  • 구리 PCB 돌출
    돌출 구리 PCB는 선택적 도금 또는 에칭을 통해 생성 된 국소화 된 3D 구리 구조 (도체 평면보다 50-200μm)를 특징으로하는 특수 회로 보드를 나타냅니다. 핵심 기능에는 다음이 포함됩니다.
    1. 3 d 상호 연결 : 플립을위한 수직 전도성 기둥 역할을합니다 - 칩 포장, 솔더 볼 교체;
    2. 열 관리 : 열과 직접 접촉 - 성분...
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  • 고온 폴리이 미드 PCB
    고온 폴리이 미드 PCB는 폴리이 미드 (PI)를 기판 물질로 사용하는 특수한 인쇄 회로 보드입니다. 그것의 정의 능력은 극한 온도에서 전기 및 기계적 안정성을 유지하는 것입니다 (일반적으로 -269도에서 +260도 연속 작동, 단기 공차는 400도를 초과). 주요 속성에는 탁월한 화학 저항, 높은 유전체 강도, 낮은 열 팽창 계수 (CTE) 및...
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