높은 - 속도 PCB
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무거운 구리 PCB무거운 구리 PCB는 전도성 층 (일반적으로 구리 포일)이 표준 PCB의 것보다 상당히 두꺼운 인쇄 회로 보드입니다. 표준 PCB는 일반적으로 0.5oz/ft² 범위의 구리 중량 (약 . 17.5 µm 또는 0.7 mil)에서 2oz/ft² (대략 . 70 µm 또는 2.8 mil)입니다. 무거운 구리 PCB는 일반적으로 3oz/ft² (약 ....자세히 보기
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할로겐 - 무료 PCB할로겐 - 자유 PCB는 에코 - 친화적 인 인쇄 회로 보드입니다.자세히 보기
1. 재료 구성 :
할로겐 함량 : CL이 900ppm보다 작거나 동일하며 BR은 900ppm보다 작거나 동일하며 총 할로겐은 1500ppm보다 작거나 동일합니다 (IEC 61249-2-21)
화염 지연자 : 인용 - 질소 시스템 또는 금속 수산화물 (예 : al,... -
맹인 및 PCB를 통해 묻혔습니다PCB를 통해 블라인드 및 매장은 전통적인 - 홀 VIA (전체 보드 두께를 통과하는)와는 다른 구조를 통해 특수한 구조를 통해 특수한 구조를 사용하는 High - 인쇄 상호 연결 (HDI) 인쇄 회로 보드의 유형입니다. VIAS를 통해 두 가지 주요 유형의 비 -을 통합합니다.자세히 보기
1. 블라인드 비아 :
PCB의 외부 층을 하나 이상의 내부... -
높은 - 속도 전송 PCBHigh - 속도 PCB는 높은 - 속도 디지털 신호 (일반적으로 1GHz보다 크거나 1GHz 이상) 또는 높은 - 주파수 아날로그 신호 (100mHz보다 -}- 속도 균형, 마스터로 전자체로 전자체로 전자체로 전자체로 전자체로 전송되기 위해 설계된 인쇄 회로 보드를 나타냅니다. 나노초 타이밍 및 마이크로 볼트 노이즈 마진 내에서 비트 스트림 재구성...자세히 보기
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반도체 테스트 보드반도체 테스트 보드 (로드 보드)는 IC 대량 생산 테스트 및 특성화를 위해 설계된 높은 - 정밀 인터페이스 기판입니다.자세히 보기
1. 자동 테스트 장비 (ATE)와 테스트중인 장치 간의 전기 인터페이스 (DUT)
2. 신호 무결성 보존 (임피던스 제어 ± 3%, 왜곡<5ps)
3. 테스트지지 회로의 통합 (로드 커패시터/종단/신호... -
반도체 테스트 PCB- 층 HDI PCB는 가장 기술적으로 발전되고 복잡한 유형의 높은 - 밀도 상호 연결 (HDI) 인쇄 회로 보드입니다. 그 특징은 - 층 상호 연결 기술의 사용입니다. 즉, 모든 전도성 층 (모든 신호 및 평면 층 포함)은 레이저 microvias를 통해 다른 층에 직접 연결될 수 있으며, 구조를 통해 전통적인- 구멍 또는 제한된 비틀림/매장이...자세히 보기
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높은 - 주파수 높음 - 속도 PCB높음 - 주파수 높음 - 속도 PCB는 높은 - 주파수 신호 (1GHz 이상) 및 높은 - 속도 디지털 신호 (1 나노 스코 몬드 미만)를 전송하고 처리하도록 특별히 설계된 특수 유형의 인쇄 회로 보드를 나타냅니다. 이러한 회로 보드의 핵심 특성은 신호 무결성을 유지하고 전송 손실을 줄이며 신호 타이밍을 보장하는 능력입니다.자세히 보기
주요 기술 기능... -
고온 폴리이 미드 PCB고온 폴리이 미드 PCB는 폴리이 미드 (PI)를 기판 물질로 사용하는 특수한 인쇄 회로 보드입니다. 그것의 정의 능력은 극한 온도에서 전기 및 기계적 안정성을 유지하는 것입니다 (일반적으로 -269도에서 +260도 연속 작동, 단기 공차는 400도를 초과). 주요 속성에는 탁월한 화학 저항, 높은 유전체 강도, 낮은 열 팽창 계수 (CTE) 및...자세히 보기
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