제품 특성
안테나 RF PCB는 신호 전송과 전자기 파 방사선을 결합한 무선 주파수/마이크로파 응용 프로그램 (일반적으로 1GHz 이상 또는 동일)을 위해 설계된 특수 회로 보드입니다. 주요 특성 :
재료 특성
기판 : 낮은 - 손실 유전체 (예 : DK =2.2 ~ 10.8을 가진 DK =2.2 ~ 10.8을 가진 세라믹 복합재).
구리 : HVLP 호일 (ra<0.5μm) to minimize skin effect loss
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구조 설계
임피던스 : 엄격한 50Ω/75Ω 제어 (± 5% 내성)
라디에이터 : 내장 패치/PIFA/슬롯 안테나
접지 : 표면파 억제를위한 울타리를 통해
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성능 지표
소산 인자 (tanΔ)<0.004 @10GHz
위상 안정성 : TCDK는 -30 ppm/ 학위보다 작거나 동일합니다.
열전도율 : 1 ~ 4 w/(m · k) (금속 - 코어 보드)
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응용 프로그램
5G MMWAVE 통신 (24/28/39GHz)
위성 위상 배열 (ka/q - 대역)
자동차 레이더 (77GHz)
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제품 응용 분야
1. 극한 온도 조건, 열 - CTE가 낮은 안정적인 기판이 필요합니다.
1.1 우주선 외관 (-55도 ~ 125 학위)
1.2 자동차 엔진 베이 (-40도 ~ 150도)
2. 높음 - 습도/부식성 설정, 낮은 - 수분 - 흡수 기판 (예 : PTFE) + 컨 포멀 코팅.
2.1 해양 통신 장비 (소금 스프레이)
2.2 Tropical base stations (RH>90%)
3. 높음 - EMI Zones, EMI 차폐 및 최적화 접지.
3.1 레이더 - 인접한 전자 장치
3.2 의료 이미징 스위트 (MRI)
4. 높은 - 이동성 플랫폼에는 강력한 기계 설계가 필요합니다.
4.1 High - 속도 열차 통신 (진동 5-2000Hz)
4.2 UAV MMWAVE 레이더 (충격 50G)
5. 정밀 신호 시나리오는 DK 안정성에 따라 다릅니다 (ΔDK<0.05).
5.1 단계 배열 안테나 (위상 오류<2°)
5.2 Satellite crosslinks (Eb/N0 >10dB)
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