단계적 배열 PCB

단계적 배열 회로 보드는 다음의 주요 기능을 특징으로하는 단계적 배열 안테나 시스템을 가능하게하는 핵심 하드웨어 플랫폼입니다.

1. Multi - 채널 통합 : 단일 보드에 많은 수의 독립적 인 RF 전송/수신 채널 (T/R 모듈 또는 코어 회로)을 통합하여 각 채널은 신호 진폭 및 위상을 독립적으로 제어 할 수 있습니다.

2. 정확한 위상/진폭 제어 : 핵심 함수는 관성 -를 달성하는 것입니다. - 각 방사선 요소 채널에 대한 신호의 상대 위상 (및 종종 진폭)을 정확하게 조정하여 더 적고 빠르고 유연한 빔 조향 (스캐닝) 및 공간의 형성입니다.

3. 높음 - 주파수 및 높은 - 속도 작동 : 전자 레인지에서 밀리미터에서 밀리미터 (GHZ 범위)에서 작동하도록 설계, PCB 재료에 대한 엄격한 요구 사항을 요구하는 엄격한 요구 사항 (EG, High- 성능 rf 라미네이트), Transmission Line Design (Microstrip, Stripline), Routrinat, 및 Routing, and Routing, and Routing, 손실, 분산 및 크로스 토크.

4. High-Density Interconnect (HDI): Requires complex interconnections of numerous high-precision, high-frequency RF traces, DC power lines, and low-speed control signals within a constrained area. Typically employs multi-layer designs (often >맹인 및 매장 된 VIA와 같은 HDI 기술 사용.

5. 높은 통합 : RF 전면 - 엔드 구성 요소 (전력 증폭기, 낮은 - 노이즈 앰프, 위상 시프터, 감쇠기, 스위치), 피드 네트워크 (전원 분배기/ 빗자), 디지털 제어 회로 (EG, FPGAS/ Attenuator를위한 FPGAS/ Attenuator 제어), 파워 관리 및 ASICS 관리.

6. 열 관리 문제 : 높은 - 전력 증폭기 (PAS)의 집중된 작동은 상당한 열을 생성하여 정교한 열 관리 솔루션 (예 : 금속 - 코어 보드, 내장 열 파이프/기름 챔버, 배열을 통해 열)을 필요로합니다.

7. 교정 요구 사항 : 제조 공차 및 온도 변화로 인해 채널 - ~ - 채널 불일치가 발생합니다. 교정 네트워크에 -을 구축하거나 외부 교정을 지원하는 것은 일반적으로 빔 포인팅 정확도와 사이드 러브 레벨을 유지하는 데 필수적입니다.

8. 확장 성 및 모듈성 : 설계는 종종 여러 보드를 결합하여 더 큰 어레이를 구축 할 수 있도록 모듈성을 강조합니다.

9. 소형화 및 경량 : 특히 공중 및 우주 산 응용에 중요하며 크기 및 체중 감소를 위해 높은 통합을 주도합니다.

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