왜 점점 더 많은 PCB가 멀티 - 층 보드로 만들어지고 있습니까? 이것은 많은 친구들이 지금 가지고있는 질문입니다. 편집자는 PCB 회로 기판이 처음 태어 났을 때 응용 프로그램 필드가 크지 않았다고 알려줍니다. 당시에는 다중 - 층 보드가 없었습니다. The Times의 발전으로, 높은 통합 회로 기술 및 마이크로 전자 기술의 발전으로 인해 전자 제품의 양이 점점 작아졌습니다. 따라서 다양한 전자 부품을 운반하는 회로 보드의 요구 사항이 점점 높아지고 있습니다. 오늘, 우리는 여러 - 층 보드의 장점을 이해하게 할 것입니다.
가장 기본적인 PCB의 경우, 구성 요소는 한쪽에 집중되며 와이어는 다른쪽에 집중됩니다. 한쪽 만 연결할 수 있기 때문에이 유형의 PCB는 단일 패널이라고하며 Double - 측면 보드는 양쪽에 연결할 수 있으므로 배선 영역은 단일 패널의 두 배이므로 더 복잡한 회로에 적합합니다.
라디오와 같은 간단한 회로의 경우 단일 - 측면 및 이중 - 측면 보드로 충분합니다. 그러나 전자 제품의 업그레이드로 인해 회로의 복잡성이 크게 증가했으며 PCB의 전기 성능에 대한 요구 사항이 높아졌습니다. 단일 - 사이드와 이중 - 측면 보드가 여전히 사용되는 경우 볼륨이 커지고 배선이 매우 어려워집니다. 또한 회로 간의 간섭도 다루기가 어렵습니다. 따라서 멀티 - 레이어 보드가 등장했습니다.
PCB 다층 보드의 조립 밀도가 높습니다. 작은 크기; 전자 구성 요소 간의 연결이 단축되어 전송 속도를 가속화합니다. 편리한 배선; 높은 - 주파수 회로의 경우, 접지 층을 추가하면 신호 라인과 접지 사이에 일정한 낮은 임피던스가 생겨 차폐 효과가 향상됩니다.
일반적으로 사용되는 다층 보드는 현재 대부분 4 개의 층 또는 6 개의 층 보드이지만 이제는 100 개가 넘는 층이있는 실용적인 인쇄 회로 보드가 있습니다.