고속-PCB 설계에서는 신호 무결성, 전자기 호환성(EMI) 및 라우팅 효율성이 중요합니다. 고품질-설계 품질을 보장하기 위해 엔지니어는 일련의 라우팅 규칙을 따라야 하지만 때로는 이러한 규칙의 이유가 불분명할 때도 있습니다. 다음은 몇 가지 일반적인 규칙에 대한 설명입니다. 이것이 도움이 되기를 바랍니다.
1. 고속-속도 신호 라우팅 차폐 규칙
이유: 클록 신호와 같은 중요한 고속 신호 라인이 차폐되지 않거나 불완전하게 차폐되어 있으면 EMI 누출이 발생할 수 있습니다.{0}}
구체적인 조치: EMI 간섭을 줄이기 위해 차폐 1000mil마다 접지에 비아를 사용하는 것이 좋습니다.
2. 고속-속도 신호 라우팅 폐쇄-루프 규칙
이유: 다층 PCB 라우팅에서 생성된 폐쇄 루프는 루프 안테나를 형성하여 EMI 방사 강도를 증가시킬 수 있습니다.
구체적인 조치: 클록 신호와 같은 고속 신호 네트워크용 다-레이어 PCB에 폐쇄 루프를 생성하지 마세요.-
3. 고속-속도 신호 라우팅 개방형-루프 규칙
이유: 다층 PCB 라우팅에서 생성된 개방형 루프는 선형 안테나를 형성할 수 있으며 EMI 방사 강도도 증가시킵니다.
구체적인 조치: 고속 신호 네트워크용 다-레이어 PCB에 개방형 루프를 만드는 것을-피하세요.
4. 고속-속도 신호 특성 임피던스 연속성 규칙
이유: 레이어 간 전환 중 특성 임피던스의 불연속성은- EMI 방사를 증가시킵니다.
구체적인 조치: 동일한 레이어 내에서 트레이스의 연속적인 폭과 여러 레이어에 걸친 트레이스의 연속적인 임피던스를 보장합니다.
5. 고속-PCB 설계의 라우팅 방향 규칙
이유: 인접 레이어 간의 비-수직 트레이스는 누화를 유발하여 EMI 방사를 증가시킵니다.
구체적인 조치: 인접한 라우팅 레이어는 누화를 억제하기 위해 수평-에서-수직 라우팅 방향을 따라야 합니다.
6. 고속-PCB 설계의 토폴로지 규칙
이유: 적합한 토폴로지는 여러 부하에서 특성 임피던스 제어 및 성능에 직접적인 영향을 미칩니다.
구체적인 조치: 고속-PCB 설계에서는 저주파 애플리케이션에서 일반적으로 사용되는 데이지-체인 토폴로지 대신 후면-별-모양의 대칭 구조를 사용하는 것이-권장됩니다.
7. 추적 길이 공명 규칙
이유: 트레이스 길이와 신호 주파수가 공진하면 전자파가 방출되어 간섭이 발생합니다.
구체적인 조치: 신호 추적 길이를 확인하고 공진을 방지하려면 신호 파장의 1/4의 정수 배수로 만들지 마십시오.
8. 반환 경로 규칙
이유: 양호한 복귀 경로가 없는 고속-신호에서는 방사능이 크게 증가합니다.
구체적인 조치: 클록 신호와 같은 고속-신호의 복귀 경로가 최소화되는지 확인하세요. 방사선은 신호 경로와 반환 경로로 둘러싸인 영역에 정비례합니다.
9. 디커플링 커패시터 배치 규칙
이유: 디커플링 커패시터를 잘못 배치하면 원하는 디커플링 효과를 얻을 수 없습니다.
구체적인 조치: 디커플링 커패시터는 전원 공급 장치 핀에 가깝게 배치해야 하며 커패시터의 전원 및 접지 트레이스로 둘러싸인 영역을 최소화해야 합니다.