골드 핑거 PCB

1. 우수한 전기 특성

높은 전기 전도도 : 금은 매우 저항력이 매우 낮은 우수한 도체로 효율적이고 낮은 - 신호 및 전력의 손실 전송을 가능하게합니다. 이것은 높은 - 주파수와 높은 - 속도 신호 (예 : 메모리 및 그래픽 카드의 데이터 전송)에 중요하며 신호 무결성 문제를 최소화합니다.

낮은 접촉 저항 : 매끄럽고 단단한 표면은 소켓의 스프링 핀에 대한 매우 최소한의 전기 저항으로 안정적인 접촉 지점을 보장하여 연결 신뢰성을 보장합니다.

2. 우수한 표면 특성

높은 부식 및 산화 저항성 : 금은 고귀한 금속이며 구리 나은과 같이 공기 중에 산화되거나 변색되지 않습니다. 이것은 접촉 표면에 비 - 전도성 필름의 형성을 방지하여 접촉이 좋지 않아 장치 고장을 피하고 가혹한 환경에서도 긴 - 용어 안정성을 보장합니다.

표면 평탄도 및 부드러움 : 금 손가락 표면은 소켓과의 전체 - 영역 접촉을 보장하고 임피던스를 줄이며 삽입 및 추출 중에 암 소켓이 긁히는 것을 방지하기 위해 매우 높은 평탄도와 부드러움이 필요합니다.

3. 강력한 기계적 특성

높은 내마모성 : 이것은 가장 중요한 특성 중 하나입니다. 일반적으로 "하드 골드"(금 - 코발트 또는 금 - 니켈 합금)를 전기 플라팅하여 달성합니다. 하드 골드 코팅은 상당한 마모없이 수천 개의 반복 삽입 및 추출 사이클을 견딜 수있어 전기 성능을 유지할 수 있습니다.

기계적 강도 : 금 손가락 아래의 PCB 기판은 종종 삽입 및 제거 동안 기계적 응력을 견딜 수 있도록 근처의 흔적을 감소 시키거나 기질 두께를 증가시킴으로써 종종 강화되어 파손 또는 변형을 방지합니다.

4. 정밀 제조 가능성 및 표준화

엄격한 치수 공차 : 길이, 너비, 두께, 간격 및 베벨 각도 (일반적으로 30도 또는 45도 모따기)의 금 손가락은 매우 긴밀한 공차로 지배됩니다. 모따기는 소켓에 쉬운 삽입을 용이하게하고 금 손가락과 리셉터클 모두 손상을 방지합니다.

도금 두께 제어 : 금 두께는 적용 요구 사항에 따라 엄격하게 제어됩니다.

플래시 골드 : 더 얇은 도금 (0.05 - 0.1 μm), 저렴한 비용, 납땜 또는 잦은 결합이 필요하지 않은 응용 분야에 사용됩니다.

하드 골드 : 두꺼운 도금 (일반적으로 0.3 - 0.5 μm, 최대 1.27 μm 또는 50 마이크로 인치), 잦은 결합주기에 따라 커넥터에 사용됩니다.

표준화 된 설계 : 금 손가락의 크기 및 레이아웃은 산업 표준 (예 : PCIE, DDR 메모리)을 준수하여 다른 제조업체의 제품 간의 상호 운용성 및 호환성을 보장합니다.

5. 화학적 특성

화학 저항성 : 금은 대부분의 산, 알칼리 및 기타 화학 물질에 내성이 있으며, 이는 세정제 또는 특정 환경에 노출 될 수있는 산업 응용 분야에서 유리합니다.

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